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热成像应用技术进展
2026 年热成像传感器已经不再是短板。采集条件才是，而这恰恰是多数规格书不写的部分。
本页介绍
- 640×512 已成为主流专业档，1280×1024 需付出明显溢价。探测器分辨率不再是需要纠结的采购项，取而代之的是测温精度与稳定性。
- 测温输出才是把影像变成记录的东西。报告需要温度值时，模块必须是测温型，且精度要匹配容差——工业级通常为 ±2 °C 或 ±2%。
- 采集条件与传感器同等重要：时段、资产负荷、发射率假设、观测角度、风况与近期天气。同一资产两次飞行结果不一致，原因常常与相机无关。
- 2026 年公开的技术走向是更低的 NETD、无快门架构与机载热点检出。机载检出能降低带宽压力，但不能替代对测量条件的记录。
资料为 2026 年 10 月 9 日从公开的整机厂与市场资料收集。Montline 只出具可举证的热成像载荷规格；发射率与负荷假设应写入采集记录，而不是写在宣传册上。
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